硕贝德（300322）：重投半导体封装，建业务和业绩新增长点

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-05-25 16:57:33】【打印】【关闭】

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公司传统主营业务为无线通信终端天线的研发、生产和销售，4G时代无论从天线制式，数量和质量方面均提出新的较高要求，专业化天下企业行业地位将获得进一步体现。公司围绕中兴、TCL、联想和三星等大客户进行市场拓展，保持较好发展势头，特别是在无线充电和基于NFC天线的移动支付市场需求驱动下，配合良好客户基础，亦为未来提供了良好的发展空间。

2014年前三季度实现营业收入5.93亿元，比上年增长82.43%，归母净利润4377.65万元，比上年增长109.07%。2014年6月，公司公布股票期权与限制性股票激励计划，以2013年业绩为基准，2014年、2015年、2016年和2017年净利润较2013年增长不低于30%，50%，130%和200%。

公司积极投入控股子公司科阳光电（股权占比56.76%），布局面对终端零组件应用的半导体高端封装领域，并于2014年1月增资昆山凯尔光电（股权占比61.8%），正式进入了摄像头模组封装领域，预计两个控股子公司未来将体现积极协同效应。公告显示，公司自有资金投资科阳光电，拟利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台，预计有望2014年底或次年初实现量产。

公司投资行为适逢半导体3D封装发展的高潮期，有利于公司拓展业务范围，培育新的业绩增长点，增强公司市场综合竞争力。在晶圆级封装影像传感，特别是国产机型魅族旗舰机MX4pro采用指纹识别和华为荣耀6plus采用平行双摄像头设计之后，预计未来终端若干核心零组件产品将逐步采用3D封装作为芯片级封装形式，公司有望紧抓增量市场机会，值得期待。

中为认为，以公司传统业务的客户和市场基础，积极投入高端半导体封装，预计有望构建新的业务领域和业绩增长点，公司半导体封装业务值得关注。

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