IOT感知层：MEMS、MCU需求将显著增长
相关报告
- 2014-2018年中国IC设计行业市场深度分析及投资决策研究报告(2014-06-14)
- 2015-2020年中国物联网设备行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-16)
- 2014-2018年中国M2M通讯产品行业市场发展研究及投资前景分析报告(2014-09-11)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-31)
- 2016-2022年中国物联网设备行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)
- 2015-2020年中国半导体设备行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-02)
- 2016-2022年中国物联网区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2015-2020年中国物联网设备行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-16)
- 2015-2019年半导体器件项目商业计划书(2014-11-13)
- 2016-2022年中国航空发动机电子行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-09)
物联网意味着海量的传感器，我们看好相关行业。物联网的基础为万物互联互通，从这个层面讲，首先各个关键点都需要相关的传感器支持。YoleDevelopment预测Sensor2013-2019年MEMS市场整体的复合增长率为20%，至2013年销售规模已经达到120亿美金。MEMS厂商都在努力扩大消费类应用领域。
磁性材料高端领域竞争分析
MEMS行业呈现多元化发展趋势，于此同时软件在其中所起的作用越来越大（尤其在组合传感器领域）。这也在一定程度上加大了行业的竞争壁垒。
从国内发展角度看，目前士兰微在积极推进9轴传感器发展。汉威电子在气体传感器方面有独到优势。从非MEMS传感器方面看，rfid有一定的竞争力，我们看好新大陆和远望谷。
全球主流MEMS厂商销售收入变动趋势（百万美元）
先进封装会对sensor有很好的支持。目前主流的MEMS公司都采用新的制造和封装方法来实现小型、低成本的传感器，如意法半导体和博世采用TSV；mCube采用3DMEMS工艺；Maxim采用专有的表面工艺和金-硅共晶键合的晶圆级封装技术。
国内层面看，华天科技、晶方科技在这方面有很好的发展。华天科技与苏州瑞微芯有很好的对接。晶方科技方面与较多的MEMS企业保持业务关系。
TSV工艺在MEMS领域的应用
MCU将会有海量的出货。IOT时代，MCU在智能家居、工业领域等都会有海量的应用。MCU的关键性指标有两个：1）体积要尽量小。2）功耗要尽量低。在智能手机时代实际上已经有快速发展，然在IOT时代对于体积以及功耗的要求会进一步降低。
ARM在持续努力，MIPS以及X86有所落后。ARM一直在努力推进自己在低功耗方面的工作，2012年cortexM0+相等情况下的功耗已经降低到2010年的一半，目前还在继续降低。MIPS以及X86都在努力，但是由于本身生态系统较差，存在较大问题。
ARM主流MCU性能功耗变化趋势
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-336-216837-1.html
相关资讯
- 白华悦邦科技主要经营模式(2015-12-17)
- 国内移动通信基站行业技术水平及技术特点(2015-06-29)
- 打通上下游产业链——“机器人本体”(2016-09-07)
- 航空：飞行器培训与制造的新变革因素(2016-10-24)
- 电子元器件封装材料行业发展状况及对顺酐酸酐衍生物需求情况(2014-07-04)
- LED显示屏行业格局向哑铃转变，集中度快速提升(2016-04-13)
- 国内煤矿地理信息系统行业人次与技术环境(2015-04-17)
- 通信设备行业发展概述(2016-06-21)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
