智能手机的基本组成
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智能手机具有众多的组成配件,我们根据其成本组成来筛选机械成本较高、对设备要求高的部件及环节。
智能手机技术要求高,更新换代快。3C(Computer,Communication)包含了电脑、通讯和消费性电子。智能手机属于3C行业,是具有独立的操作系统和独立的运行空间,可供用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。世界上最早的智能手机为1992年研制成功的IBMSimon,带有触控屏和PDA功能,售价达1099美元。比较早期的智能手机还有2000年的爱立信E380,是首款运用塞班操作系统的手机,发行售价约700美元。而随着技术的不断推进、设计理念的不断进步,尤其是苹果手机的问世,使得智能手机不断的发展。而目前的智能手机对加工的细节和精度要求更高,每一代新手机的问世的背后的加工设备和工艺也同样面临着逐代的更新。
根据市场调研机构TrendForce报告数据,2014年全球智能手机出货量达到11.67亿部,比2013年增加了25.9%,其中中国智能手机品牌出货量合计达到了4.534亿部,占了40%的份额。IDC等多家数据机构预测,未来智能手机的增长将会逐渐趋于稳定。
早期智能手机-爱立信E380

目前智能手机-三星GALAXYS6edge

根据智能手机的配件及成本关系来筛选重要部件。智能手机的硬件一般包括IC/分立器件、内存、硬盘/光驱、被动器件、PCB、连接器、功能件、结构件、光学器件、电声组件、电池、显示器件、振动马达等部分。各部分往往单独供货,并运给装配商统一装配。根据TechInsights的分析数据,iPhone6splus的硬件总成本在245美元币左右,约占售价的33%。其中测试、组装与周边材料费用约为18美元,机械结构和外壳约28美元、同一封装的应用处理器加内存约58.5美元、显示触摸屏约42.5美元。
iPhone6splus硬件制造成本比例

从加工制造及自动化角度来讲,智能手机零部件的生产及总装环节均需要机械参与完成,应用处理器+内存封装、机械结构外壳、显示触摸屏以及测试、组装与周边等,在手机的硬件中占有最高的比例,并且大多会随着手机的更新换代而产生加工工艺的改变。
iPhone6splus主要部件爆炸图

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