顺应智能手机发展趋势,陶瓷机壳有望普及
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智能机大屏化成为主流趋势。从数据上看,如今近80%的新机型都配臵4.5寸以上屏幕,而两年前大约仅有10%。这是由于:(1)视频在移动网络中占据主导地位,而大屏将带来更好的观影感受,契合用户需求。目前4G网络中视频占移动流量的45%-55%;(2)硬件的飞速迭代保证了手机大屏化可以快速实现;(3)三星GalaxyNote和iPhone6、6Plus广受欢迎,大大刺激了大屏机市场。
2014年Q1-Q4移动设备屏幕尺寸占比

全球智能手机出货量及增长率


手机大屏化、轻薄化趋势对结构件材料提出了新的要求:更加坚硬耐磨、轻便、不屏蔽信号、散热性好、手感好。目前主流的手机后盖材料包括塑料、陶瓷、金属。陶瓷机壳在物理特性上具有硬度大、轻便、手感极佳的优势;同时成本较低(规模化生产成本100元人民币以下),而金属机壳单价大约30美金。同时,随着手机NFC功能及无线充电的普及,金属材质易屏蔽信号的弊端凸显,而陶瓷材料电导率相对较低,不易屏蔽信号。背板材料导热性要好(易于散热),导热性越高手机内各芯片运行温度越低,整体手机越节电,陶瓷导热性较好,仅次于金属。但陶瓷的缺陷在于较脆易碎,这也是目前陶瓷机壳行业面临的主要技术问题。
陶瓷机壳与金属机壳比较

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