顺应智能手机发展趋势,陶瓷机壳有望普及
相关报告
- 2015-2020年中国智能穿戴电子产品行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-30)
- 2014-2018年中国智能穿戴电子产品行业市场发展研究及投资前景分析报告(2014-09-19)
- 2016-2022年中国移动支付SD卡行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)
- 2015-2019年中国智能穿戴电子产品企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-13)
- 全国主要地区智能穿戴电子产品产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
- 2014-2018年中国智能穿戴电子产品行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2014-09-19)
- 2016-2022年中国智能穿戴电子产品区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-13)
- 2016-2022年中国智能穿戴电子产品行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-09)
- 2015-2020年中国智能穿戴电子产品行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-11)
- 2014-2018年中国智能穿戴电子产品行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2014-09-19)
智能机大屏化成为主流趋势。从数据上看,如今近80%的新机型都配臵4.5寸以上屏幕,而两年前大约仅有10%。这是由于:(1)视频在移动网络中占据主导地位,而大屏将带来更好的观影感受,契合用户需求。目前4G网络中视频占移动流量的45%-55%;(2)硬件的飞速迭代保证了手机大屏化可以快速实现;(3)三星GalaxyNote和iPhone6、6Plus广受欢迎,大大刺激了大屏机市场。
2014年Q1-Q4移动设备屏幕尺寸占比

全球智能手机出货量及增长率


手机大屏化、轻薄化趋势对结构件材料提出了新的要求:更加坚硬耐磨、轻便、不屏蔽信号、散热性好、手感好。目前主流的手机后盖材料包括塑料、陶瓷、金属。陶瓷机壳在物理特性上具有硬度大、轻便、手感极佳的优势;同时成本较低(规模化生产成本100元人民币以下),而金属机壳单价大约30美金。同时,随着手机NFC功能及无线充电的普及,金属材质易屏蔽信号的弊端凸显,而陶瓷材料电导率相对较低,不易屏蔽信号。背板材料导热性要好(易于散热),导热性越高手机内各芯片运行温度越低,整体手机越节电,陶瓷导热性较好,仅次于金属。但陶瓷的缺陷在于较脆易碎,这也是目前陶瓷机壳行业面临的主要技术问题。
陶瓷机壳与金属机壳比较

本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-336-220458-1.html
相关资讯
- 面向企业及政府用户的IPTV行业应用(2015-08-26)
- LTE-V/5G有可能成为我国自主的车联网通信系统(2016-10-12)
- 人工智能概况及研究发展(2016-10-28)
- 国内外射频金属元器件市场供求状况及变动情况(2014-11-23)
- 国内光通信行业市场区域性特征(2014-12-30)
- 2013年度吉林地区软件和信息技术服务业主要经济指标分析(2014-03-16)
- 我国GIS数据采集器市场主要竞争对手(2014-05-21)
- 电竞节目,更专业、浓缩、更精华(2016-04-19)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》