顺应智能手机发展趋势，陶瓷机壳有望普及

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-08-01 14:43:32】【打印】【关闭】

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智能机大屏化成为主流趋势。从数据上看，如今近80%的新机型都配臵4.5寸以上屏幕，而两年前大约仅有10%。这是由于：（1）视频在移动网络中占据主导地位，而大屏将带来更好的观影感受，契合用户需求。目前4G网络中视频占移动流量的45%-55%；（2）硬件的飞速迭代保证了手机大屏化可以快速实现；（3）三星GalaxyNote和iPhone6、6Plus广受欢迎，大大刺激了大屏机市场。

2014年Q1-Q4移动设备屏幕尺寸占比

全球智能手机出货量及增长率

手机大屏化、轻薄化趋势对结构件材料提出了新的要求：更加坚硬耐磨、轻便、不屏蔽信号、散热性好、手感好。目前主流的手机后盖材料包括塑料、陶瓷、金属。陶瓷机壳在物理特性上具有硬度大、轻便、手感极佳的优势；同时成本较低（规模化生产成本100元人民币以下），而金属机壳单价大约30美金。同时，随着手机NFC功能及无线充电的普及，金属材质易屏蔽信号的弊端凸显，而陶瓷材料电导率相对较低，不易屏蔽信号。背板材料导热性要好（易于散热），导热性越高手机内各芯片运行温度越低，整体手机越节电，陶瓷导热性较好，仅次于金属。但陶瓷的缺陷在于较脆易碎，这也是目前陶瓷机壳行业面临的主要技术问题。

陶瓷机壳与金属机壳比较