小米5发布,非iPhone阵营再次试水陶瓷机壳
相关报告
- 2015-2020年中国智能穿戴电子产品行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-30)
- 2014-2018年中国智能穿戴电子产品行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2014-09-19)
- 2014-2018年中国智能穿戴电子产品行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-09-19)
- 2015-2020年中国智能穿戴电子产品行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-30)
- 2016-2022年中国移动支付SD卡区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2015-2019版智能穿戴电子产品行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-12)
- 2015-2020年中国智能穿戴电子产品行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-11)
- 2016-2022年中国移动支付SD卡行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)
- 2015-2019年中国智能穿戴电子产品企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-13)
- 2015-2019年智能穿戴电子产品项目商业计划书(2014-11-12)
小米今年春季发布的小米5推出了陶瓷机身的版本。其使用的氧化锆陶瓷材料,具备高硬度、耐磨、导热性好等特征,在外观上也表现的色彩亮泽、握感细腻。本次陶瓷版本小米手机的发布,可以看做非iPhone阵营对于陶瓷机身的再一次尝试。
市面上已使用陶瓷背板的手机产品还包括金立天鉴W808、酷派ivviS6、华为P系列蓝宝石版,均为国内品牌生产,且定位于高端产品。未涉及此领域的品牌厂商还很多,随着技术进一步完善,陶瓷有望逐渐成为主流外观材料,潜在市场将迎来爆发。目前小米5使用的陶瓷背板提供商是三环集团,华为P7蓝宝石版所用陶瓷背板的提供厂商是信柏陶瓷(顺络电子子公司)。
小米5推出陶瓷机身

当前使用陶瓷背板的手机产品

本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-336-220461-1.html
相关资讯
- 交易方式多样化推动程序化购买市场逐渐成熟(2016-09-09)
- 电子测量仪器市场总体需求持续增长(2014-08-21)
- 中国信息安全产品行业重点企业介绍(2016-03-04)
- 景嘉微:开创国产GPU之先河,军工信息化驱动高成长(2016-08-23)
- 国内塑料机械自动化行业主管部门、监管体制(2014-12-21)
- 影响企业级网络通信设备行业发展的不利因素(2014-12-10)
- 军工资产并购重组流程及时间分项统计(2016-08-11)
- 变现模式稳定,内容+社区+全球导购(2016-11-17)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》



