深科技—涉足存储器封装，其他业务看点多

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深科技致力于提供硬盘零部件、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、支付终端、自动化设备的研发生产，目前公司切入到LED新能源领域，成立的子公司进行了LED芯片、外延片、封装模组、照明应用等全产业链的布局。

2015年深科技的主营业务构成

1、磁头及硬盘盘基片制造商，外延布局存储器封测

深科技是全球第二大硬盘磁头专业制造商，也是中国唯一的硬盘盘基片制造商，掌握核心制造技术。目前公司90%的磁头产品已经实现了自动化或半自动化生产，加之在防振、脏污控制、防静电干扰、高等级净化间生产控制等方面的工程能力，公司在磁头制造领域处于国际领先水平。

深科技的数据卡产品

2015年，公司全面收购沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“沛顿科技”），沛顿科技在芯片存储行业内领先的DRAM和NANDFLASH等封装检测技术、生产设备、客户资源和高端人才。沛顿科技现有产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片（SIP）和嵌入式存储芯片/嵌入式多功能芯片（eMMC/eMCP/MCP）。

深科技在电子产品制造、存储器封测领域双重布局

2、其他业务看点充足

公司一直在积极推进固态硬盘项目，早几年就有针对性的成立了专项小组来跟进固态硬盘的发展。日前，希捷和金士顿都意欲推进固态硬盘业务，公司已做好准备，可随时承接固态硬盘的生产。

公司彩田园区城市更新单元规划项目已获得深圳市城市规划委员会建筑与环境艺术委员会审批通过。项目拆除用地面积57,977.5平方米，开发建设用地面积43,828.4平方米，计容积率建筑面积为262,970平方米，其中产业研发用房195,280平方米（含创新型产业用房9,770平方米），产业配套用房62,050平方米（含配套商业21,000平方米、配套宿舍41,050平方米），公共配套设施5,640平方米。另外，允许在地下开发16,000平方米商业用房。

深科技的核心竞争力