长电科技—收购星科金朋，布局高端封测
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星科金朋总部位于新加坡，在韩国、新加坡、中国上海均设有工厂，在美国、欧洲、韩国等地均拥有销售团队，产品定位中高端，覆盖全球主要消费市场的客户。公司完成对星科金朋的收购后，行业排名从第六位跃升至第四位，全球市场占有率从3.9%提升至10%。
1、星科金朋技术领先，客户资源丰富
星科金朋不仅具有先进的封装技术，更有优质的客户资源，在技术方面，星科金朋的eWLB、TSV、SiP、PoP等均为行业领先的高端封装技术能力；在客户方面，覆盖了国际高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell等。
星科金朋拥有多种先进封装技术，主要有FC（倒装）、eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、SiP（系统级封装）、PiP（堆叠组装）、PoP（堆叠封装）等。
星科金鹏集中领先的技术介绍
星科金朋的客户涵盖集成电路制造商和集成电路设计企业，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。
星科金朋的主要客户情况
2、国内存储器封测需求加大，公司深度受益
公司收购星科金朋后，无论是产能还是封测技术均成为国内封测行业绝对龙头，同时与中芯国际、国家集成电路产业投资基金深度绑定，将充分受益于整个集成电路产业向国内转移。
从芯片产品端来看，国内布局最广且投入力度最大的是存储器芯片，公司具备存储器芯片领域完善的封测技术，将深度受益于这一趋势。
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