长电科技—收购星科金朋,布局高端封测
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星科金朋总部位于新加坡,在韩国、新加坡、中国上海均设有工厂,在美国、欧洲、韩国等地均拥有销售团队,产品定位中高端,覆盖全球主要消费市场的客户。公司完成对星科金朋的收购后,行业排名从第六位跃升至第四位,全球市场占有率从3.9%提升至10%。
1、星科金朋技术领先,客户资源丰富
星科金朋不仅具有先进的封装技术,更有优质的客户资源,在技术方面,星科金朋的eWLB、TSV、SiP、PoP等均为行业领先的高端封装技术能力;在客户方面,覆盖了国际高端客户,包括高通、博通、SanDisk、Marvell等。
星科金朋拥有多种先进封装技术,主要有FC(倒装)、eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列)、TSV(硅通孔封装技术)、SiP(系统级封装)、PiP(堆叠组装)、PoP(堆叠封装)等。
星科金鹏集中领先的技术介绍

星科金朋的客户涵盖集成电路制造商和集成电路设计企业,并且许多客户都是各自领域的市场领导者。
星科金朋的主要客户情况

2、国内存储器封测需求加大,公司深度受益
公司收购星科金朋后,无论是产能还是封测技术均成为国内封测行业绝对龙头,同时与中芯国际、国家集成电路产业投资基金深度绑定,将充分受益于整个集成电路产业向国内转移。
从芯片产品端来看,国内布局最广且投入力度最大的是存储器芯片,公司具备存储器芯片领域完善的封测技术,将深度受益于这一趋势。
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