表面贴装生产线是主板组装的主要技术
相关报告
- 2014-2018年中国车载电脑行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2013-12-25)
- 2015-2020年中国工业机器人行业市场重点层面调查研究报告(2015-08-28)
- 2015-2019年儿童手机项目商业计划书(2014-11-12)
- 2015-2020年中国笔记本电脑行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-11)
- 2015-2019年中国电脑接口线企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-13)
- 2016-2022年中国手机电池行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-02)
- 2014-2018年中国平板电脑行业市场全面深度调查研究及投资研究报告(2013-12-28)
- 2015-2019年笔记本电脑项目商业计划书(2014-11-12)
- 2015-2019年中国手机连接器企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-14)
- 2015-2020年中国手机摄像头行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-11)
表面贴装生产线是主板组装（电子整机组装）的主要技术。其工艺流程是将电子元器件（无源器件、有源器件或接插件等）根据设计要求准确无误的装焊到PCB基板上，并保证产品性能达到规定的标准，属于零部件组装。表面贴装是3C产品生产过程中的关键环节，3C产品的质量水平很大一部分取决于此。
表面贴装工艺流程
表面贴装的主要设备有印刷机、贴片机、焊接设备、检测设备和清洗设备。
印刷机是用来将焊膏或贴片胶漏印到PCB板上，为元器件的焊接做准备。
点胶机的作用是将胶水滴到PCB的固定位置上将元器件固定到PCB板上，从而防止双面贴片PCB板二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落。
贴片机是用来将元器件准确安装到PCB的固定位置上。
焊接设备的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
清洗设备的作用是将组装好的PCB板上面的焊接残留物如助焊剂等除去。它的位置可以不固定。
研究报告检测设备的作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。市场分析设备类型包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等，其中最主要的是AOI设备。检测设备的位置可以根据检测的需要配置在生产线合适的地方。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-336-241512-1.html
相关资讯
- 中国车联网产业链分析——TSP核心地位(2016-09-05)
- 智能安防、信息安全、大数据云计算、金融IT增速较快(2016-07-29)
- 从2007年我国教育考试信息化建设进入了国家统一部署、统一实施时期(2014-08-26)
- 全球信息安全行业发展状况(2015-05-04)
- 广电网络数字化改造市场情况(2016-03-07)
- 互联网出行场景入口流量变现价值比较分析(2016-05-13)
- 通信行业的互动媒体平台业务模式(2014-06-07)
- 国内网游加速服务行业特有的经营模式(2015-02-06)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
