设备实现进口替代是集成电路国产化的关键之一，空间近300亿
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集成电路的制造过程主要分为三步，IC设计、圆晶制造和封装检测，过程繁复，涉及众多设备。
集成电路制造过程
设备投资成本占据集成电路产业的重头。集成电路制造自动化程度高，集成电路资本支出中设备占比非常大，超过总投资的60%。
全球集成电路资本支出中设备占比超过60%
中国集成电路制造设备市场近300亿元。据SEMI统计，市场分析近几年全球集成电路设备销售规模维持在将近400亿美元。其中2014年中国市场为43.7亿美元（近300亿RMB），占全球半导体设备市场的11.7%。
2014全球集成电路设备销售额月400（亿美元）
我国集成电路设备进口依赖严重，基本全部进口。研究报告2014年中国集成电路设备进口额43.66亿美元，总进口数量14647台，其中圆晶制造相关设备进口3449台，封测相关设备（键合机和塑封机）8828台。其中圆晶制造设备占据主要份额（75%），这主要是圆晶制造设备价格高昂导致占比较大。
2014年中国大陆13种主要集成电路设备进口43.66亿美元
集成电路设备50%以上市场被前十家公司占据。集成电路设备制造技术含量高，投入成本大，目前市场处于相对垄断地位，全球前十集成电路设备供应商主要来自美日荷，占据50%的市场份额。
2013年全球前十集成电路设备供应商收入
中国集成电路设备国产化正在推进。国外设备的进口限制和中国技术的落后，导致中国集成电路产业处于非常被动的地位。为了推动集成电路产品的早日实现国产化，国内集成电路的研发也在积极推进。其中圆晶制造设备刚起步，等待大规模投入产线；封测设备已部分实现国产化，有望率先发展。
集成电路设备国产化进程
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