智能手机市场快速发展,相关IC设计制造商和分销商将获得更大空间
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近年来,以智能手机为代表的电子产品保持快速增长,成为驱动移动通讯行业增长的关键因素。在全球移动终端市场,智能手机的普及拉动了手机产业的迅猛发展。根据美国研究机构IDC的统计数据,2011年全球智能手机出货量达4.91亿部,同比增长61.3%;2012年全球智能手机出货量达7.23亿部,同比增长47.25%;2013年度全球智能手机销量突破10亿部,达10.04亿部,较2012年增长38.87%,智能手机销量占手机总销量的50%以上;预计2014年全年智能手机出货量将达到12亿部,同比增长约20%。从智能终端普及率和增长速度来看,其发展空间仍然广阔。2011-2013年全球智能手机出货量变化趋势图

在国内移动终端市场,一方面,从智能手机发展来看,2009年中国3G网全面发牌,我国3G通信业务进入规模化发展阶段,至2011年,3G网络已覆盖全国大部分城市和县城以及部分乡镇,3G业务的发展为3G智能手机的规模化发展奠定了基础。根据IDC的季度统计汇总,2011-2013年中国智能手机出货量分别达9,060万部、21,419万部和35,127万部,同比增速分别为151.67%、136.41%和64.00%。2013年12月4日,工信部正式向三大运营商发放4G牌照,未来在4G手机更新换代的驱动下,国内智能手机出货量有望延续增长态势。2011-2013年中国智能手机出货量趋势图

另一方面,从总量上看,2014年3月,工信部发布的《2013年电子信息产业统计公报》显示,2013年我国手机产量为14.6亿部,同比增长19.18%,占全球手机出货量比重超过50%,继续位居世界第一。
而IC作为终端产品的重要一环,其发展也与移动通讯特别是智能手机的市场发展紧密相关。随着行业技术的不断进步,IC芯片在手机等移动通讯终端实现了越来越广泛的应用,主要包括手机主芯片、电容屏/触控IC及模组、存储器、射频PA、WiFi无线连接、MEMS传感器、摄像头模块、PMU、高清接口(HDMI)以及移动电视芯片(CMMB)等。除主处理器和基带芯片由Qualcomm、MTK等顶尖国际大厂控制外,存储、摄像头、CMMB、PMU等属于功能性手机的传统配置,而WiFi无线连接模组、触摸屏驱动IC、NFC、以及射频PA则是近几年智能手机成长最快的器件。
随着智能手机市场的快速发展,相关IC设计制造商和分销商也将获得更大的业务空间。以手机WiFi芯片市场为例,根据IDC的预测,2014年中国智能手机出货量将达到4.2亿部,按每部智能手机装载一套WiFi无线连接模组计算,国内WiFi无线连接模组的市场容量达到4.2亿片。(资料来源:中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告,产业分析报告,市场分析报告,产业研究报告,IC市场调查报告,SOC行业研究报告,PLC行业分析报告,电子元件行业调查报告……)
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