国内IC下游行业的快速发展
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下游行业主要包括移动通讯领域、宽带接入领域、消费电子领域和工业控制领域。在移动通讯领域,WiFi移动智能终端和WLAN的投资建设相互推动发展,共同促进WiFi芯片市场的飞速发展。随着移动互联网的飞速发展,以智能手机、平板电脑为代表的移动终端市场正以爆炸性的态势迅猛扩张。根据工信部电信研究院发布的《移动终端白皮书(2013年)》,我国2012年智能终端出货量达到了2.58亿部,增速高达167%,超过2012年之前我国历年移动智能终端出货量的总和。同时,根据IDC的预测,2017年我国消费智能终端出货量将增至12亿部。
在宽带接入领域,我国将加快信息网络宽带化升级,推进城镇光纤到户,工信部的《通信业“十二五”发展规划》提出实施“宽带中国”战略,计划投资1.6万亿用于宽带基建,其中宽带接入网5,700亿。另外,工信部《宽带网络基础设施“十二五”规划》进一步明确了2015年的我国宽带网络规模的发展目标:我国互联网宽带接入端口增加一倍,达到3.7亿个,光纤入户网络覆盖2亿个家庭。中国宽带建设和应用发展迎来了新的高潮,从而将带动EPON/GPON设备、PLC芯片、EOC接入芯片等相关芯片产品的迅速增长。
在消费电子领域,互联网的发展以及国内3G、4G无线网络等网络设施的建设,使消费类电子行业的终端、网络、应用等方面发展趋势得到了体现,消费类电子产品进入高速发展期,并带动了多媒体芯片及其外围芯片市场的不断拓展。近些年随着无线热点覆盖面的扩大,消费电子领域的WiFi模组芯片也来越受到市场和用户的重视,渗透率逐年增高。
在工业控制领域,随着中国的工业转型升级与自动化程度的提升,MCU近些年在国内呈现快速发展,中国已经成为全球最大的MCU产品应用市场。据市场研究机构IHSiSuppli的报告显示,MCU市场预期在未来几年将保持高速增长,工控领域的微控制器发展将有力推动相关芯片产业的发展。(资料来源:中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告,产业分析报告,市场分析报告,产业研究报告,IC市场调查报告,SOC行业研究报告,PLC行业分析报告,电子元件行业调查报告……)
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