中国大陆地区PCB产品结构情况
相关报告
- 2015-2020年中国芯片封装板行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
- 2015-2020年中国铝基板行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-24)
- 2015-2020年中国高频板行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-24)
- 2016-2022年中国线路板行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2015-2019版覆铜板材料行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-14)
- 2015-2020年中国线路板行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2015-03-24)
- 2016-2022年中国芯片封装板行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2014-2018年中国印刷线路板行业市场发展研究及投资咨询研究报告(2014-04-12)
- 2016-2022年中国覆铜板材料行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2015-2019年中国液晶显示器业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-13)
从产品结构来看,目前国内的高端PCB 产品占比仍较低,特别表现在封装基板及刚挠结合板方面。相比于日本等国而言,国内的PCB 厂家更多地生产低端、低附加值产品,技术水平方面仍存在差距。

本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-336-92048-1.html
相关资讯
- 电力电子元器件行业发展情况(2016-04-27)
- 2012年中国智能手机行业10大领军企业名单(2013-12-04)
- VR内容供给不足,需求以游戏视频为主(2016-08-24)
- 国内光无源器件领域行业政策情况(2014-07-11)
- 影响国内信息安全行业发展的有利和不利因素(2015-05-04)
- 人工智能的研究历史回顾(2016-10-14)
- 临床医疗信息系统行业主要法律法规及政策(2014-07-11)
- 中国大陆银行IT解决方案整体市场规模(2014-06-01)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》