中国大陆地区PCB产品结构情况
相关报告
- 2015-2020年中国覆铜板材料行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-16)
- 2015-2020年中国覆铜板材料行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-08-04)
- 2015-2020年中国光电板行业市场发展研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
- 2015-2019年中国覆铜板材料企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-17)
- 2015-2020年中国高频板行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
- 2015-2020年中国铝基板行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
- 2014-2018年中国印刷线路板行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-04-12)
- 2015-2020年中国高频板行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-24)
- 2015-2020年中国HDI板行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2015-03-24)
- 2015-2020年中国印刷线路板行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2015-03-24)
从产品结构来看，目前国内的高端PCB 产品占比仍较低，特别表现在封装基板及刚挠结合板方面。相比于日本等国而言，国内的PCB 厂家更多地生产低端、低附加值产品，技术水平方面仍存在差距。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-336-92048-1.html
相关资讯
- 国内触摸屏行业的主要法律法规和政策(2014-06-15)
- 中国第三方在线支付行业充值缴费应用研究(2016-09-05)
- 手机行业发展历程(2014-05-26)
- YY音乐：基于公会的秀场模式(2016-03-31)
- 中国传统行业企业有望成为数据源(2016-03-28)
- ADExchange——高壁垒、巨头的天下(2016-08-18)
- 部队与公共安全领域软件与信息服务行业主要竞争对手(2014-06-07)
- 互联网综合服务行业上下游状况及影响(2015-08-28)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
