国内印刷线路板上游行业发展及影响

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-12-12 09:58:23】【打印】【关闭】

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印刷线路板的主要上游行业为覆铜板、铜箔、玻纤布、油墨以及化学物料等行业。

覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，也是最为主要的原材料。覆铜板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。在上下游产业链结构中，覆铜板的议价能力较强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且可在下游需求旺盛的市场环境中将成本上涨的压力转嫁下游PCB 厂商。据业界统计，覆铜板约占整个印刷线路板生产成本的20%－40%，对印刷线路板的成本影响最大。

铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板），因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。

玻纤布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。玻纤布的初始建设投资巨大，且停车成本较大，需不间断生产。因此，玻纤布的价格受供需关系影响最大，在市场需求剧烈变动的情况下，玻纤布的市场价格变动较大。玻纤布规格比较单一和稳定。目前中国大陆及台湾地区的玻纤布产能已占到全球的70%左右。

根据CPCA 的统计，2012 年国内产量居前的覆铜板生产企业包括广东生益科技股份有限公司、金安国纪科技股份有限公司、上海南亚覆铜板有限公司、广州宏仁电子工业有限公司（以下简称“宏仁”）、苏州生益科技有限公司（该公司为上市公司生益科技的下属子公司）、浙江华正新材料股份有限公司等。此外，铜箔和玻纤布也是PCB 企业生产四层及以上多层板的主要原材料，其产能、供应量及价格变化也会直接影响到PCB 厂商的采购情况。

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