全球不同层数线路板增长变化情况及预测
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随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB 持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。2011 年，全球单/双面板总产值较2010 年增长0.4%；多层板产值则增长了1.1%，其总量在PCB 板中仍占主体地位；HDI 板增长了17.4%，是PCB 板中产值增长率最大的类型；封装基板和挠性板的产值增长率则分别为6.6%和12.4%。2012 年，全球单/双面板产值较2011 年下降8.7%；多层板产值下降9.1%，仍居于主体地位；HDI 板产值增长5.8%，继续保持良好的增长趋势；封装基板产值下降4.7%；挠性板产值增加17.2%。据Prismark 预测，全球PCB 产业未来将继续稳步发展，其中HDI 板、多层板将保持良好的发展势头；2012 年至2017 年，HDI 板复合增长率将达6.5%，成为PCB 产业主要增长点；多层板复合增长率将达1.2%。
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