集成电路行业的企业类型
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集成电路行业经过多年发展,产业分工不断细化,目前已形成Fabless、Foundry、封装和测试以及IDM等企业类型,各类型的特征及代表性企业如下:
(1)Fabless
Fabless指的是无晶圆厂的集成电路设计企业,其主要从事集成电路的设计和销售,而将晶圆制造、封装及测试环节通过委外方式进行。该模式下,集成电路设计企业可以专注于集成电路的研发,而不必投资大量资金建设晶圆生产线、封装测试工厂等。目前,全球绝大多数集成电路企业均为Fabless模式,包括美国高通、Synaptics(新突思)、Focaltech(敦泰科技)和本公司等。
(2)Foundry
Foundry指的是晶圆委外加工厂商,其自身不设计集成电路,而是受集成电路设计企业的委托,为其提供晶圆制造服务。由于晶圆生产线的投入很大,且工艺水平要求较高,这类企业一般具有较强的资金实力和工艺水平。采用此类模式的企业包括台积电、X-FAB、中芯国际等。
(3)封装、测试企业
封装和测试企业负责晶圆生产出来后的封装和测试工作,本身不从事集成电路的设计,而是接受集成电路设计企业的委托,为其提供封装测试服务。该模式也要求较大的资金投入进行生产线的建设。采用此类模式的企业包括日月光、长电科技等。
(4)IDM
(1)Fabless
Fabless指的是无晶圆厂的集成电路设计企业,其主要从事集成电路的设计和销售,而将晶圆制造、封装及测试环节通过委外方式进行。该模式下,集成电路设计企业可以专注于集成电路的研发,而不必投资大量资金建设晶圆生产线、封装测试工厂等。目前,全球绝大多数集成电路企业均为Fabless模式,包括美国高通、Synaptics(新突思)、Focaltech(敦泰科技)和本公司等。
(2)Foundry
Foundry指的是晶圆委外加工厂商,其自身不设计集成电路,而是受集成电路设计企业的委托,为其提供晶圆制造服务。由于晶圆生产线的投入很大,且工艺水平要求较高,这类企业一般具有较强的资金实力和工艺水平。采用此类模式的企业包括台积电、X-FAB、中芯国际等。
(3)封装、测试企业
封装和测试企业负责晶圆生产出来后的封装和测试工作,本身不从事集成电路的设计,而是接受集成电路设计企业的委托,为其提供封装测试服务。该模式也要求较大的资金投入进行生产线的建设。采用此类模式的企业包括日月光、长电科技等。
(4)IDM
IDM指的是垂直整合制造商,即涵盖了集成电路设计、晶圆制造、封装和测试所有环节的模式。该模式对技术和资金实力均具有很高的要求,为少数国际大型企业所采纳,如英特尔、三星、德州仪器等。
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