国内外印制电路板市场供求状况及变动原因
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从国际市场来看,近年来亚洲地区的印制电路板生产能力增长迅猛,主要系亚洲地区拥有丰富廉价的劳动力资源、中国大陆的下游制造业快速发展和欧美发达国家印制电路板制造企业向亚洲整体转移所致。从产品结构来看,低端印制电路板(单/双面板)由于进入壁垒相对较低,竞争已比较充分,供需基本保持了较平衡的状态。其次,高端印制电路板(HDI板、挠性电路板、刚挠结合板和其他特殊材质印制板等)由于对技术、设备和工艺等要求较高,且具有进入壁垒高、扩产周期长等特点,在下游智能电子消费品及IT产业快速发展的影响下,市场需求持续上升。
从国内市场来看,我国人口基数庞大,目前人均电子产品消费水平与欧美等发达国家或地区相比仍然较低,然而随着我国城市化进程的持续推进,消费升级、需求的多样化将成为未来国内消费的主要特征。此外,综合考量国外电子产品生产商及其研发机构向我国境内转移的现状,未来我国对印制电路板需求的增速将远高于全球平均水平,成为需求增长最强劲的地区。
综上所述,随着移动终端等产品需求的快速增加,未来面向消费电子类的印制电路板产品特别是高精密度和特殊材质基板的需求将呈增长的态势。目前,电子产品具有两大发展趋势,一个是消费者对于电子产品超薄便携的要求,为HDI板、挠性电路板和刚挠结合板的发展提供了机遇;另一个是电路高频高速下的稳定性要求和环境保护的要求,由于当前电路传输速度快、信息处理量大,对于印制电路板的可靠性要求很高,且受绿色环保概念在电子产业中的持续推广,未来对于高端特殊基板(如高频板、铝基板、厚铜板等)的需求将持续上升。
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