半导体产业链构成情况介绍

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-07-11 17:39:52】【打印】【关闭】

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半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

半导体产业链大致可分为设备与原料供应商、制造商、芯片设计原厂、分销商、方案商及下游电子产品制造商等几个环节。有时，芯片设计原厂直接将其产品卖给下游应用，省去了分销商和综合解决方案商环节。

从产业链来看，设备与原材料供应商，芯片制造商和芯片设计原厂都可认为是半导体产业链的供应商，其中芯片设计和制造是半导体行业的核心技术环节。

①半导体设计制造环节

从半导体设计制造环节上来看，可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节。芯片设计环节技术水平进入壁垒最高，而封装测试环节的进入壁垒相对较低。

目前全球主要的半导体分立器件和集成电路厂商技术发展纯熟、规模化程度较高，大多专注于利润率较高的芯片设计环节，将晶圆制造、封装测试等工序外包给代工厂生产。国内的半导体分立器件和集成电路企业多数以做封装测试为主，部分厂商主要为国际公司进行OEM的晶圆制造和封装测试，只有少数国内企业掌握了芯片设计的工艺技术。

封装测试环节作为国内半导体产业的主体，2008年之前其销售收入一直占产业整体规模的50%以上，封装测试行业销售收入的增长对国内半导体产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。2008年之后，随着芯片设计和晶圆制造行业的迅猛发展，国内半导体价值链格局正在发生改变，趋势是芯片设计业和晶圆制造业所占比重迅速上升，封装测试业比重则逐步下降。根据中国半导体行业协会统计，2014年国内半导体产业价值链格局为：芯片设计占34.7%，晶圆制造占23.6%，封装测试占41.6%。

②半导体代理分销环节

电子元器件代理分销商是连接半导体产业链的上游半导体设计公司和下游电子产品制造商之间的纽带，这是由半导体产业链的特点决定的。主要原因如下：

第一，半导体产品设计制造业集中度高、垄断性强，而半导体产品下游应用领域广泛，涵盖消费电子、家电、汽车、计算机、工业军事、航空航天、安防等多个行业，半导体设计制造商单凭自身的技术和销售能力只能集中服务少数全球客户，大部分市场开拓和技术实施工作需要分销商完成。

第二，半导体设计公司出于成本考虑，通常选择大批量出产同类型芯片，而大部分电子产品制造商所需半导体产品种类和型号较多且对单一型号产品需求量有限，需要通过具备大规模订货能力的分销商获得相对较低的采购价格和较强的供货保障。

第三，半导体产品技术集中度高，电子产品制造商通常在立项的时候会要求供应商提供技术支持，以便在较短时间内完成电子产品的研发和生产。部分半导体代理分销商拥有专业的应用工程师团队（Applicationengineer/FieldApplicationengineer，简称AE/FAE），负责与上游半导体设计制造商和下游电子产品制造商的技术合作。具体而言，AE主要负责配合半导体设计制造商进行参考方案研发，提供下游客户具体应用的定制功能实现，在半导体产品基础上实现自主应用解决方案的开发等，并对公司内部技术人员进行半导体产品的技术培训；FAE主要负责根据下游电子产品制造商的需要提供售前技术咨询、进行半导体产品的参数设置、性能调试及应用解决方案的实施等售后技术服务。

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