高纯溅射靶材行业在产业链中的位置
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高纯溅射靶材行业属于电子材料领域,其产业链上下游关系如下:

溅射靶材产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节,其中,靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。高纯溅射靶材产业链

高纯度乃至超高纯度的金属材料是生产高纯溅射靶材的基础,以半导体芯片用溅射靶材为例,若溅射靶材杂质含量过高,在溅射过程中,易在晶圆上形成微粒,导致电路短路或损坏,严重影响薄膜的性能。通常情况下,高纯金属提纯分为化学提纯和物理提纯,为了获得更高纯度的金属材料,最大限度地去除杂质,需要将化学提纯和物理提纯结合使用。在将金属提纯到相当高的纯度后,往往还需配比其他金属元素才能投入使用,在这个过程中,需要经过熔炼、合金化和铸造等步骤:通过精炼高纯金属,去除氧气、氮气等多余气体;再加入少量合金元素,使其与高纯金属充分结合并均匀分布;最后将其铸造成没有缺陷的锭材,满足生产加工过程中对金属成份、尺寸大小的要求。
溅射靶材制造环节首先需要根据下游应用领域的性能需求进行工艺设计,然后进行反复的塑性变形、热处理,需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标,再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。溅射靶材制造所涉及的工序精细且繁多,工序流程管理及制造工艺水平将直接影响到溅射靶材的质量和良品率。
溅射镀膜是指物体被离子撞击时,被溅射飞散出,因被溅射飞散的物体附着于目标基板上而制成薄膜的过程,溅射靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。此环节是在溅射靶材产业链条中对生产设备及技术工艺要求最高的环节,溅射薄膜的品质对下游产品的质量具有重要影响。在溅射镀膜过程中,溅射靶材需要安装在机台中完成溅射反应,溅射机台专用性强、精密度高,市场长期被美国、日本跨国集团垄断,主要设备提供商包括AMAT(美国)、ANELVA(日本)、Varian(美国)、ULVAC(日本)等行业内知名企业。
终端应用是针对各类市场需求利用封装好的元器件制成面向最终用户的产品,包括汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器等终端消费电子产品。通常情况下,在半导体靶材溅射镀膜后,需要将镀膜硅片切割并进行芯片封装。封装是指将电路用导线连接到外部接头处,以便与其他器件连接的工序,不仅能够起到保护芯片的作用,还将芯片与外界隔离,防止空气中的杂质对芯片电路造成腐蚀而损害导电性能。此外,终端应用也包括制备太阳能电池、光学镀膜、工具改性、高档装饰用品等,此环节技术面较宽,呈现多样化特征。
全球范围内,溅射靶材产业链各环节参与企业数量基本呈金字塔型分布,高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备投资大,具有规模化生产能力的企业数量相对较少,主要分布在美国、日本等国家和地区,其中,部分企业同时开展金属提纯业务,将产业链延伸到上游领域;部分企业只拥有溅射靶材生产能力,高纯度金属需要上游企业供应。溅射镀膜环节具有规模化生产能力的企业数量相对较多,但质量参差不齐,美国、欧洲、日本、韩国等知名企业居于技术领先地位,品牌知名度高、市场影响力大,通常会将产业链扩展至下游应用领域,利用技术先导优势和高端品牌迅速占领终端消费市场,如IBM、飞利浦、东芝、三星等。终端应用环节是整个产业链中规模最大的领域,其产品的开发与生产分散在各个行业领域,同时,此环节具有突出的劳动密集性特点,参与企业数量最多,机器设备投资一般,主要分布在日本、中国台湾和中国大陆等,并逐渐将生产工厂向人力成本低的国家和地区转移。
溅射靶材产业分布具有一定的区域性特征,欧美、日本跨国集团产业链完整,囊括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用各个环节,具备规模化生产能力,在掌握先进技术以后实施垄断和封锁,主导着技术革新和产业发展;中国台湾地区专业分工明确,主要为产业链下游的品牌企业提供专业代工服务,将上游基础材料和下游终端应用对接,起到承上启下的作用,并在一定程度上推动上游溅射靶材的产品开发和市场扩展;溅射靶材在我国还属于较新的行业,但下游溅射镀膜和终端应用已经发展得较为成熟,高纯度金属以及溅射靶材等关键原材料主要依靠进口供给,因此,亟需将产业链向上游扩展,加大研发投入,大力发展高纯金属提纯和溅射靶材制造业务,形成相对完整的产业链条。
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