超净高纯试剂在集成电路行业具有清洗工艺
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清洗工艺是微电子加工中最基础的工艺。随着集成度不断提高，线宽不断减小，对硅衬底片的表面质量要求也越来越高。在集成电路生产中，由于工作环境、操作人员、工具设备、化学试剂本身等因素的影响，集成电路可能接触到尘埃及其他颗粒、有机残留物、金属离子等污染物。这些污染物数量超过一定限度时，就会使集成电路产品发生表面擦伤、图像断线、短路、针孔、剥离等现象，影响集成电路的成品率和质量。集成电路生产中生产过程中的每一步都可能会产生污染，而向下游携带任何颗粒都可能污染晶圆，导致报废率升高和操作成本增加。
因此，在集成电路工艺的诸多加工步骤中，清洗工艺成为起始性工艺和关键性工艺，除去了各种对电子线路的实现有阻碍作用的灰尘及微粒污垢，为下一步加工步骤创造条件。
清洗方法又可分为湿法清洗和干法清洗，前者是采用液体化学溶剂和去离子水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染；后者是利用等离子体、气相化学等技术去除晶片表面污染物。目前集成电路生产中通常采用干、湿法相结合的清洗方式。江阴润玛电子材料产品用于湿法清洗工艺。
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