超净高纯试剂在集成电路行业具有清洗工艺
相关报告
- 2015-2019年中国驱动器企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-13)
- 2016-2022年中国缆索区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-12)
- 2014-2018年中国厨房小家电行业市场全面深度调查研究及投资研究报告(2013-12-29)
- 2014-2018年中国开采选矿设备行业市场发展研究及投资咨询研究报告(2014-01-20)
- 2015-2019年中国金属工艺品企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-19)
- 2014-2018年中国金属包装行业市场深度调查研究及投资前景咨询研究报告(2014-01-16)
- 2016-2022年中国充填机械区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-10)
- 2014-2018年中国点火开关行业市场深度调查研究及投资咨询研究报告(2014-01-05)
- 中国铑行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2018-07-23)
- 2015-2019年中国环卫装备行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-10-28)
清洗工艺是微电子加工中最基础的工艺。随着集成度不断提高，线宽不断减小，对硅衬底片的表面质量要求也越来越高。在集成电路生产中，由于工作环境、操作人员、工具设备、化学试剂本身等因素的影响，集成电路可能接触到尘埃及其他颗粒、有机残留物、金属离子等污染物。这些污染物数量超过一定限度时，就会使集成电路产品发生表面擦伤、图像断线、短路、针孔、剥离等现象，影响集成电路的成品率和质量。集成电路生产中生产过程中的每一步都可能会产生污染，而向下游携带任何颗粒都可能污染晶圆，导致报废率升高和操作成本增加。
因此，在集成电路工艺的诸多加工步骤中，清洗工艺成为起始性工艺和关键性工艺，除去了各种对电子线路的实现有阻碍作用的灰尘及微粒污垢，为下一步加工步骤创造条件。
清洗方法又可分为湿法清洗和干法清洗，前者是采用液体化学溶剂和去离子水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染；后者是利用等离子体、气相化学等技术去除晶片表面污染物。目前集成电路生产中通常采用干、湿法相结合的清洗方式。江阴润玛电子材料产品用于湿法清洗工艺。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-265-176368-1.html
上一篇：超净高纯试剂的功能及应用
相关资讯
- 铸造改性材料的市场前景良好(2015-04-09)
- 洁净和节能保温产业属于国家鼓励的行业(2014-06-22)
- 国内外纤维素醚行业重点企业情况介绍(2015-05-12)
- 国内涤纶长丝行业市场供求状况(2015-08-10)
- 国内煤制氢行业发展情况(2014-11-20)
- 国家政策支持铝粉新材料行业发展(2016-06-28)
- 工业气体产品分类情况(2016-01-14)
- 轨道结构减振市场基本情况(2015-05-14)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
