5G芯片加速，为无人驾驶保障护航

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-08-05 14:48:22】【打印】【关闭】

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可以说，未来的工业或制造业将以移动互联网、传感器、及云计算为主要驱动力，而5G芯片无论是对工业4.0、还是对车联网无人驾驶，都将是起到积极的促进作用。5G的前景灿烂，芯片厂商也瞄准商机纷纷针对LTE演进技术、5G新技术/新频段投入开发，希望能夺得下一代移动宽带通信先机，并在可穿戴式终端、工业自动化、智能城市、智能交通等新兴物联网应用中占得一席之地。

为了抢占5G网络标准的制高点，英特尔已经与通信企业进行了一系列的合作。英特尔与诺基亚正在合作共同定义5G系统规范和软件要求，并部署一个用于概念验证的测试台，两家公司还计划针对移动宽带场景为可实现互操作的空中接口开发一个框架。英特尔还与NTTDOCOMO共同进行5G手机芯片组试点，两家公司还在5G接口概念、设计以及实验室和现场试点方面进行合作。英特尔与SKTelecom合作，共同开发一个支持5G和现有LTE及3G网络的调制解调器。另外，英特尔还参加了欧盟Horizon2020计划中5G部分7个项目的研究，作为5G重要应用的无人驾驶，我们认为，英特尔不会错过此良机。

高通则宣布与业界合作开发多项创新技术，以推动功能更多的统一5G平台建立。这不仅包括设计基于优化正交分频多工(OFDM)波形统一空中介面，以及具有灵活框架的多重存取，还包括毫米波(mmWave)、基地台(Metrocell)、波束追踪等创新技术。2015年底，高通在美国圣地牙哥总部，展示以28GHz频段运行的分时多工(TDD)同步系统，为物联网内日益增多的终端及系统提供可靠、优化的移动宽带高速连接，藉以加速智慧仪表、安全保障、资产追踪、穿戴式设备、销售网点、工业自动化及窄频物联网等应用。2016年2月，在全球移动通信展上，高通与爱立信达成合作，共同进行5G技术开发和早期互操作性测试、5G关键技术组件的早期试验与验证，以支持3GPPRelease15规范标准化。并且，高通还与中国移动成立了5G联合创新中心，推进5G候选技术验证、标准制定、产业链构建和产品成熟。

国内芯片厂家中，华为、展讯、联芯科技以及台湾联发科等也纷纷跟进5G芯片的研发进展。华为海思已基本完成5G技术筛选、技术研究和实验室验证，并在成都开通全球首个5G技术验证外场，在组网架构、频谱使用、空口技术、基站实现等均实现突破。展讯在北京、芬兰等地成立了5G研发团队，针对移动终端的核心技术、系统方案、设计方案等方面快速推进，目标进入5G终端芯片产品化第一梯队。2016年2月，展讯携手是德科技，共同筹备建立上海研发中心，在MIMO、VoLTE/VoWiFi等5G关键技术领域展开紧密合作。大唐电信旗下的联芯科技，也在2015年7月宣布规划2017年发布14nmFinFET工艺的5G基带芯片。联发科则在2015年启动5G计划，将与日本NTTDoCoMo合作研发5G，以备东京奥运会正式商用。

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