国内封装测试厂商MEMS先进制程布局完善，已具国际竞争力

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-09-30 10:17:30】【打印】【关闭】

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2016年，全球封装测试市场整合并购频发，日月光与矽品强强联合、安靠并购J-Device、长电科技并购星科金朋。目前全球封测市场已形成日月光、安靠、长电科技三强鼎立的局面。

2015年全球封装测试厂商市场份额

目前具备MEMS封装测试能力的国际厂商主要有日月光、安靠、矽品、力成科技等，国内有华天科技、长电科技、晶方科技等厂商。尽管国内的MEMS前端制造还落后于国际大厂，由于国内的封装技术起步较早，国内MEMS产业链后端封装较为完善。国内华天科技、长电科技、晶方科技等厂商都在积极布局MEMS先进封装生产线，并表现出强悍的实力，已经具备国际竞争力。

华天科技已掌握晶圆级封装（WLCSP）、FC、TSV以及3D封装技术，并不断扩大先进封装的产能。华天科技已为国内领先的MEMS设计厂商苏州敏芯微电子量产MEMS麦克风。长电科技一直开发自有的MEMS封测技术，且布局完善。目前，长电科技从封装的种类和技术来说，可以支持整个手机里几乎所有的产品，磁性传感器等产品也都有涉及。长电科技同样具备SiP、WLCSP、FC、TSV、3D等先进封装技术。并购星科金朋，进一步加强了封测的实力。晶方半导体也是国际上一流的MEMS晶圆级封装厂商，公司已为客户量产MEMS加速度计。

MEMS封装技术与IC封装有着诸多不同，对企业的要求很高。众所周知，MEMS器件价格下降非常之快，目前部分MEMS器件中封装成本甚至占到总价格的40%到60%。如何做到低成本封装是封测厂商面临的巨大挑战。

国外主要的MEMS封装测试厂商