半导体行业结构及经营模式

您当前位置：首页 > 中为资讯 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-09-30 13:58:29】【打印】【关闭】

相关报告

半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。半导体行业除了受行业供需变化周期性影响外，还受到新产品周期的影响。每当新产品大范围推广时，就会带来半导体行业的繁荣。整个半导体产业结构如下图。

半导体产业结构

半导体产业转移将经历从初期、中期、后期到新一轮产业转移后期4个阶段。目前中国大陆半导体产业还处于转移的初期，一方面受益于工程师红利和技术的进步，成本优势显现，进口替代空间大。近几年国内每年芯片进口金额都接近甚至超过原油进口。国产半导体存在巨大的进口替代空间。随着半导体产业项目在我国的陆续落地，我国目前已经处于半导体产业转移路径的第一阶段末期，预计在2020年将达到产业转移中期。半导体产业转移路径如下图。

半导体产业转移路径

半导体行业经营模式：半导体行业的核心主要是IC（集成电路），主要的经营模式有两种IDM模式和分工模式。IDM（integrateddevicemanufactures）集成设备制造商，主营IC设计、芯片制造、封装测试，全球的大多数半导体厂商都是IDM模式比如三星、因特尔、德州仪器、意法半导体等。

集成电路IDM模式

而半导体行业的另外一大模式是由台湾最先开启的一种分工细化模式，由于IDM模式的公司必须同时完成IC设计、制造、封装测试等高技术、高门槛的环节，大大增加了难度。而产业分工细化的模式使得IC的设计、制造、封装测试可以分开进行，一个公司只需要做好其中一个环节就可以，其产业分工对比IDM模式有着极大优势，包括成本缩减的优势，门槛进入放低，创新速度加快等等。行业的变化也迫使IDM厂商将其制造、封测的业务外包，转变为纯设计厂商，资产逐步轻质化。

集成电路分工模式