VR硬件投资思路与机会介绍
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分析RiftCV1和HTCVive的硬件结构可以发现,主体芯片是由意法半导体、东芝、德州仪器等传统美国和台湾IC厂商提供,传感器芯片也是由英美盛、霍尔维尼、美国国家半导体等美国IC厂商供应。显示器方面由三星供应最新的SuperAMOLED,而红外摄像头主要由中国台湾厂商微芯科技、希华、钰创科技等供应。
从目前来看,除了歌尔声学参与到光学镜头、3D声学零部件的供应,舜宇光学和劲胜精密为HTCVive供应前臵摄像头和外壳,中国大陆厂商还没有大规模进入到三大VR头显的供应链体系。
但是,研究报告在智能手机的发展历程中,中国大陆厂商逐步崛起,如歌尔声学、欧菲光、德赛电池、环旭电子、金龙机电、信维通信等众多厂商,打入国际顶级品牌苹果、三星等的供应链中,逐渐部分替代了台湾、日韩厂商在智能手机产业链中的地位。
因此,我们有理由相信,调查报告未来VR产业链也将重复智能手机的故事,中国的IC厂商凭借智能手机时代建立的供应体系、质量把控、成本优势,在摄像头、传感器、光学镜头、零部件方面,将率先成功取代部分台湾、日韩企业,进入VR硬件供应链中。
消费级沉浸式虚拟现实(VR)设备分为输出设备和输入设备,目前输出设备是主要产品,由三种沉浸式VR头戴设备组成:移动端VR眼镜、VR头显、VR一体机。
沉浸式VR设备构成

1)移动端VR眼镜:也称之为手机盒子,以谷歌Cardboard、三星GearVR和国内的暴风魔镜为代表。此类产品需要与智能手机配合使用,借助智能手机的高清显示屏来展示VR内容。由于不具备专用的CPU、GPU芯片,无法达到优质的VR效果。同时,由于不具备交互体感传感功能,无法进行人机交互,多用来观看VR视频内容。因此,移动端VR眼镜是过渡性的产品无法成为主流,由于极低的价格优势(如最新一代三星GearVR售价99美元,暴风魔镜4售价199元),在VR产业开始阶段还是拥有大量的消费用户。
2)VR头显:以我们前文所述的OculusRift、HTCVive和索尼PSVR为代表,此外还有国外的雷蛇OSVR、AvegantGlyph、ZeissVROne和国内的大朋VR、蚁视VR等产品。该类产品目前是最受消费者认可和期待的VR产品,具备独立的芯片和传感系统,可以提供优质的VR体验。缺点在于价格稍微昂贵,基本在400-800美金,同时必须配合高性能PC或PS4来使用,整套系统价格在1500-2000美金。
3)VR一体机:将VR头显与PC合并,自带具有大量运算能力的计算和存储系统,可以独立运行。该类产品是VR硬件的理想形式,但是由于技术方面的欠缺,目前此类产品很少,处于探索阶段,还没有出现真正量产的产品。国内的大朋科技在2016年3月推出了VR一体机M2。
主流的沉浸式VR头盔主要由四大部分的电子元器件组成:芯片与传感器、显示系统、光学透镜和外壳结构件。此外,还要加上位臵追踪系统所必须的光学系统。
主流VR硬件设备由四大部分电子元器件组成

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