CMP抛光材料:芯片高端抛光液和抛光垫主要依赖进口
相关报告
- 2016-2022年中国集成电路行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2015-2020年中国集成电路封装测试行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
- 中国集成电路用化学品行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2018-07-27)
- 2015-2019年中国光刻胶树脂行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2014-11-21)
- 2015-2020年中国光刻胶行业市场主要领域调查分析报告(2015-10-08)
- 2016-2022年中国光刻胶用光引发剂区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-10-27)
- 2015-2019年中国LCD光刻胶行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2014-11-21)
- 2015-2020年中国集成电路用化学品行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-10)
- 2015-2019年中国光刻胶树脂行业市场发展研究及投资前景分析报告(2014-11-21)
- 2015-2020年中国集成电路行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-11)
CMP是将旋转的被抛光晶片压在与其同方向旋转的弹性抛光垫上,而抛光液在晶片与底板之间连续流动。上下盘高速反向运转,被抛光晶片表面的反应产物被不断地剥离,新抛光液补充进来,反应产物随抛光液带走。新裸露的晶片平面又发生化学反应,产物再被剥离下来而循环往复,在衬底、磨粒和化学反应剂的联合作用下,形成超精表面。
CMP技术所采用的设备及消耗品包括抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。其中,CMP工艺的三大关键要素是抛光机、抛光液和抛光垫,其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平。
(1)抛光液:中低端领域已国产化,芯片抛光液基本依赖进口
抛光液主要是对工件有化学腐蚀作用和机械作用,最终达到对工件的抛光。抛光液的基本要求包括流动性好、不易沉淀和结块、悬浮性能好、无毒、低残留、易清洗等。抛光液的精确混合和批次之间的一致性对获得产品单片之间、批与批的重复性是至关重要的,其质量是避免在抛光过程中产生表面划痕的一个重要因素。
抛光液主要成分及其性能

按照磨粒的不同,抛光液主要包括二氧化硅抛光液、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和纳米金刚石抛光液等。
中低端领域已国产化,芯片抛光液基本依赖进口。目前在不锈钢、铝、钨等中低端市场的抛光液基本实现国产化,国内企业如天津西丽卡、天津晶岭和湖南皓志,其产品只能用于不锈钢、手机玻璃盖板等领域的抛光,还达不到晶圆抛光的要求。由于芯片抛光液具有很高的技术要求,该抛光液配方处于完全保密状态,我国尚无企业生产,所以在芯片等高端领域则一直依赖进口。
芯片抛光液生产企业主要被在美国、日本、韩国企业所垄断。全球芯片抛光液生产企业主要被日本Fujimi、HinomotoKenmazai公司,美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka,韩国的ACE等所垄断,占据全球90%以上的高端市场份额
(2)抛光垫:全球芯片和蓝宝石抛光垫几乎全部被陶氏所垄断
目前全球生产芯片抛光垫的企业主要是陶氏,其垄断了集成电路芯片和蓝宝石两个领域所需要的抛光垫90%的市场份额。此外,3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等也可生产部分芯片用抛光垫。
我国生产抛光垫的企业主要有安阳方圆、郑州龙达,但仅能用于金属、手机玻璃盖板等中低端领域,蓝宝石、集成电路用抛光垫仍依赖进口。
本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-332-234478-1.html
下一篇:PCB产业加速向我国转移
相关资讯
- 国内外聚醚胺领域重点企业介绍(2016-03-11)
- 国内皮革化学品行业主管部门情况(2015-04-13)
- 农村污水处理改造项目市场发展情况(2015-08-03)
- 国内铸造用树脂粘结剂的生产和供应情况(2014-11-19)
- 国内锦纶工程技术服务行业与上游行业的关联性(2014-08-24)
- 聚氨酯及聚氨酯泡沫塑料简介(2015-06-18)
- 2012-2013年全国橡胶和塑料制品业按构成、建设性质分固定资产投资情况(2014-01-23)
- 珠光材料应用领域汽车工业发展情况(2015-06-15)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》