封装材料：受制于原材料，国内产品多布局中低端
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塑封材料是实现电子产品小型化、轻量化和低成本的一类重要材料。目前我国的塑封能力保持每年30%以上的速度增长。
塑封材料所使用的材料为热固型塑料，主要包括聚酯类、环氧类、酚醛类、有机硅类（硅酮塑料）和有机氟类。
塑封材料所使用的材料为热固型塑料，主要包括聚酯类、环氧类、酚醛类、有机硅类（硅酮塑料）和有机氟类。
国外陶瓷封装材料日本居首位，日本占据了美国陶瓷封装市场的90%-95%。我国IC用陶瓷外壳生产厂目前主要有三家：江苏宜兴电子器件总厂、福建南平闽航电子器件公司和中国电子科技集团公司第13研究所，这三家均有从国外引进的生产线，市场占有率较低。
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