挠性覆铜板（FCCL）的基本介绍
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除了绝缘材料，聚酰亚胺薄膜的另一个重要应用是在挠性覆铜板上。挠性覆铜板是广泛应用于电子工业、汽车工业、信息产业和各种国防工业所用挠性印刷电路（FPC）的主要材料。在该领域，聚酰亚胺薄膜主要用作绝缘基膜以及覆盖膜。
挠性印刷电路板非常适合三维空间安装，使布线更为合理、结构更紧凑，节省了安装空间，满足了电子设备轻、薄、短小化要求，广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等电子设备中。由于挠性覆铜板需要其基膜和覆盖膜具备柔性，绝缘性能优异，耐热性好，机械强度强度高这四个特点，PI薄膜是FCCL制造中的最优选择。
FPC占PCB比例逐渐提升，行业增速稳定。研究报告随着全球电子行业增长放缓，PCB行业近年来整体增速较低，而FPC作为手机、数码相机等小型化设备的重要元件，近10年GAGR达到9%，占FPC比例由14%提升至21%。
市场分析国内FPC产业蓬勃发展，占全球比例持续提升。国内FPC产业一直保持了较为良好的增长势头，近年来GAGR超过11%，高于全球FPC增速，目前大陆地区FPC产量已超过全球产量的40%，是全球最大的FPC市场之一，对于PI薄膜的需求量极大。
全球PCB及FPC产业规模
国内FPC总产值
以每平方米FCCL使用0.05kg聚酰亚胺薄膜进行估算，2013年全球生产FCCL量为8400万平方米，约消耗电子级聚酰亚胺薄膜4200吨。到2017年全球FCCL出货量预计将达到1.15亿平方米，对应电子级聚酰亚胺薄膜的需求6000吨，市场容量超60亿元人民币。
全球FCCL需求量（万平方米）
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