晶方科技—晶圆级CSP业内领导者，进军车载CIS封装

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-07-12 10:56:39】【打印】【关闭】

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晶方科技主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为CMOS图像传感芯片（CMOSimagesensor）、环境光感应芯片、MEMS、指纹识别芯片等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务，主要应用于手机、相机、笔记本、安防监控、行车记录仪等领域。公司是大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP封装量产服务的厂商。

公司采用的WLCSP封装技术具有节约成本的显著优势，在行业内领先。一方面，WLCSP封装优化了产业链结构。能减少封装前合格芯片的测试环节，且在封装过程中无需使用基板，降低封装成本。其二，WLCSP封装成本是按照晶圆数量计算的，与切割后的芯片数无必然联系，而传统封装的封装成本是按照封装芯片个数计量的。因此，WLCSP封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低，而公司是全球唯一具有可量产12英寸WLCSP产线的公司，12英寸晶圆级CSP封装将会进入前期被COB封装占据的500、800万像素市场，对公司订单数有极大拉升作用。

同时，公司拥有一批国际知名半导体厂商组成的客户群，并与其建立了长期的合作关系。全球最大的CMOS影像传感器供应商豪威科技（OmniVision）是公司第三大股东，在自身财务下滑、大陆工程师红利与地缘优势以及豪威被国有资金背景的财团要约收购等因素下，将有大批订单从公司原有台湾封装厂商精材科技转移至晶方科技。

看好公司ADAS以及车联网对汽车摄像头的推动作用，未来单车多个摄像头，市场想象空间巨大。另一方面，车载摄像头是豪威科技增速最快的业务，有大量的CIS封装需求，而晶方科技的WLCSP是最适合豪威CIS封装平台。期待公司下一步动作。

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