国内小批量板行业的技术水平
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小批量板行业的技术水平与整个PCB行业的技术水平一致，在电子设备不断升级和创新的带动下，印制电路板正走向高密度化和高性能化。
高密度化可以从孔、线、层、面四方面概括。目前孔径可做到50μm，甚至更小；线宽线距基本可做到50μm，甚至25μm；层厚可以做到30μm，甚至更低；表面方面，高多层PCB对翘曲度要求不断提高，从1%提高到0.5%，甚至更严。
高性能要求主要表现在无铅焊接、高散热、高频特性等方面。这不仅是对相关基材的要求，也对PCB生产工艺提出了更高挑战。这些特殊基材产品需要PCB企业采用不同生产设备、工艺流程、参数控制，并与企业生产能力相匹配，技术难度相对较高。
此外，由于绿色环保在业内已成为共识，全球印制电路板产业对环保材料、工艺及产品的要求会更严格和迫切，环保型印制电路板亦将是未来印制电路板企业的主要发展方向。
目前我国小批量板行业平均技术水平还较低，一般不具备规模化生产HDI、刚挠板等高端产品的能力，产品主要以8层以下的中低端产品为主。深圳市崇达电路作为我国小批量板行业的领先者，目前已可生产32层通讯背板、24层高频埋入平面电容板、3阶HDI产品等。
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