长电科技：是目前国内封测行业中规模最大，全球前三的企业

您当前位置：首页 > 行业分析 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-07-04 15:55:32】【打印】【关闭】

相关报告

长电科技专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。2014年营收64.28亿人民币，较2013年增长25.99%；净利润1.57万元，同比增长1308.59%。公司是目前国内封测行业中规模最大，全球前三的企业。

长电科技近6年营收及增速

长电科技近6年净利润

自2011年起，公司不断加大资本支出及研发费用，布局先进封装。前期工作的巨额投入对公司净利润产生影响，到今年高端封装产品快速成长，产品结构调整效果逐步显现。另外公司滁州和宿迁工厂搬迁、员工培训和老员工安置等工作均已完成，基本面向好。

公司基板类高端集成电路封测生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。12’40nmlow-k芯片BGA封装已率先在国内规模化量产；射频PA模块生产规模进入世界前三；初步形成Bumping到FC一条龙封装服务能力。公司与中芯国际强强联手，合作建设12英寸bumping产能，也有利于长电更多后道订单的承接。

公司已公告收购全球营收排名第四的星科金朋，进入全球第一梯队。通过此次并购获得了国际领先的封装技术、国际一流客户。星科金朋在2013年销售收入排全球第四，达16.36亿美元。与长电科技合并以后，结合中国的市场及政府方面的支持，可能在两三年后发挥出极佳的整合效果。

国家对半导体行业加大扶植力度，封装龙头长电科技将显著受益。目前逐步有大量大规模的国家产业基金成立，对于封测这种资本密集型产业形成实质性利好。长电科技的看点在于在国家产业基金的支持下可能进行的国际并购，以及公司经营基本面的持续转好。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-336-211015-1.html

分享到：

上一篇：华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS、半导体元器件的封装测试业务

下一篇：通富微电：公司切入展讯、海思以及台湾一流客户芯片封测业务

相关资讯