半导体设备商：封装测试介绍
相关报告
- 2014-2018年中国电磁传感器行业市场发展研究及投资咨询研究报告(2014-04-03)
- 全国主要地区视觉传感器产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-02)
- 中国压力传感器行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2018-08-05)
- 2015-2020年中国ABS传感器行业市场主要领域调查分析报告(2015-10-16)
- 2014-2018年中国分立器件行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2014-09-25)
- 2015-2019年中国料位传感器企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-05)
- 2015-2020年中国半导体分立器件行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-11)
- 2015-2019年中国视觉传感器企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-17)
- 2014-2018年中国压力传感器行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-04-03)
- 2016-2022年中国湿敏传感器行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
在IC封装测试过程中，主要工艺包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线贴合、模塑、切筋/成型和终测七个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺，不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足IC封装测试中不同的需求。
与IC制造相比，封装测试属于后道工艺，工艺相对简单，技术难点低，对工艺环境、设备等的要求远低于IC制造。
IC封装测试主要工艺及其设备
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-336-232592-1.html
上一篇：半导体设备商：IC制造介绍
下一篇：半导体设备市场规模巨大
相关资讯
- 2015-2017年中国集成电路产业规模预测(2016-03-21)
- Oculus业务伙伴数量众多且布局明确(2016-08-01)
- 3G普及率的提升以及4G商用化的逐步推进将进一步推动市场快速增长(2015-02-02)
- 振芯科技：LTE-V若强制前装，或为北斗切入民用契机(2016-09-22)
- 运营商无线热点WiFi芯片市场发展情况(2014-08-07)
- 印度工具类市场：以茄子快传为代表的公司凭借实力赢得了市场(2016-10-13)
- 印度的互联网增速映射海外互联网增速(2016-08-19)
- 国内射频金属元器件市场发展前景广阔(2014-11-23)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
