半导体设备商：封装测试介绍
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在IC封装测试过程中，主要工艺包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线贴合、模塑、切筋/成型和终测七个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺，不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足IC封装测试中不同的需求。
与IC制造相比，封装测试属于后道工艺，工艺相对简单，技术难点低，对工艺环境、设备等的要求远低于IC制造。
IC封装测试主要工艺及其设备
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