半导体设备商:IC制造介绍
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在半导体产品的加工过程由于加工工序众多,需要众多各类型的半导体设备,而半导体加工过程主要包括IC制造和IC封装测试两部分。
在IC制造过程中,主要工艺包括扩散(ThermalProcess)、光刻(Photolithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricDeposition)、抛光(CMP)、金属化(Metallization)7个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺,不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足IC制造中不同的需求。

IC制造主要工艺及其设备

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