半导体设备商：IC制造介绍
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在半导体产品的加工过程由于加工工序众多，需要众多各类型的半导体设备，而半导体加工过程主要包括IC制造和IC封装测试两部分。
在IC制造过程中，主要工艺包括扩散（ThermalProcess）、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricDeposition）、抛光（CMP）、金属化（Metallization）7个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺，不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足IC制造中不同的需求。
IC制造主要工艺及其设备
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