半导体设备商:IC制造介绍
相关报告
- 2015-2020年中国位置传感器行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-05-27)
- 2015-2019版光纤传感器行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-04)
- 2014-2018年中国传感器芯片行业市场全面深度调查研究及投资研究报告(2014-04-03)
- 2015-2020年中国位置传感器行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
- 全国主要地区加速度传感器产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-11-26)
- 2016-2022年中国光幕传感器区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2016-2022年中国电容式传感器区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2014-2018年中国光电子器件行业市场深度调查研究及投资前景咨询研究报告(2014-04-12)
- 2016-2022年中国集成电路封装测试区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2015-2020年中国声波传感器行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-04)
在半导体产品的加工过程由于加工工序众多,需要众多各类型的半导体设备,而半导体加工过程主要包括IC制造和IC封装测试两部分。
在IC制造过程中,主要工艺包括扩散(ThermalProcess)、光刻(Photolithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricDeposition)、抛光(CMP)、金属化(Metallization)7个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺,不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足IC制造中不同的需求。

IC制造主要工艺及其设备

本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-336-232589-1.html
上一篇:半导体芯片制造工艺流程
下一篇:半导体设备商:封装测试介绍
相关资讯
- 佳讯飞鸿:国内领先的指挥调度解决方案提供商(2016-08-10)
- 西藏旅游将开启“传统旅游业+第三方支付”双驱动模式(2016-06-28)
- 传统消费电子增长乏力,寻找行业下一个增长点(2016-09-30)
- 区块链的基本介绍及运用原理(2016-06-29)
- 国内通信技术服务行业周期性特征(2014-07-08)
- 国内数据中心IT行业市场重点企业介绍(2015-09-08)
- 金融安防是安防新技术、新产品应用的领跑者(2015-01-27)
- 国内外条码识读设备行业的主要市场竞争格局(2016-03-24)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》