组合传感器是MEMS集成新方向

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-10-08 10:56:38】【打印】【关闭】

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MEMS产业正向多传感器集成方向前进，形成三大类组合传感器，体积更小、重量更轻、功能集成度更高的组合MEMS传感器是发展方向。

密闭封装（ClosedPackage）组合传感器是简单且发展较为成熟的，主要是惯性传感器，如多轴加速度计、陀螺仪和磁力计，21世纪初，美新（MEMSIC）和意法半导体（ST）最先将加速度计推到手机中，使得惯性组合传感器成为最成熟、最常用的集成器件。对于加速度计和陀螺仪，集成是在硅片上实现的，并通过系统级封装（SiP）将专用集成电路（ASIC）和磁力计集成在一起。

开放腔体（OpenCavity）组合传感器需要与外界联通以感知环境信息。例如，压力传感器可以和湿度传感器、气体传感器集成，这些传感器的集成主要采用系统级封装，因为大部分传感器采用不同的制造工艺，在单片硅晶圆上的集成成本过高。

第三类是光学窗口（Open-eyed）组合传感器，摄像头（图像传感器）是手机中最昂贵的传感器模组，手机中逐渐形成两个光学窗口组合传感器，包括前置和后置的图像传感器，也将集成现有的光学传感器，如接近传感器、环境光传感器和3D景深传感器等。

三种MEMS组合封装方式