封测环节意义重大，占据MEMS产业链70%成本
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不同于传统的集成电路产业链，MEMS中封装和测试占据了产业链70%的成本，根据典型的MEMS设备成本拆分，其中ASIC占据了12%，测试占据了40%，封装占据了30%，传感器占据了18%，因此封装和测试显得尤为重要。MEMS的器件复杂性导致了封装成本过高，同时测试效率低，尤其是做生物MEMS、化学MEMS，其测试效率更低，这也是制约MEMS封测发展的瓶颈，因此批量自动化封装及测试能力是降低成本获取市场的关键，拥有核心封测技术的厂商将深度受益。
典型的MEMS设备成本拆分
MEMS主要的封装技术为BGA/LGA和WLP，近年来WLP份额增长较快，2016年几乎与BGA/LGA持平，是MEMS领域最有潜力的封装技术。
MEMS传感器封装趋势
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