OLED面板制备工艺包含诸多尖端工艺技术

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OLED面板制作过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。其中前板段的高精度金属掩膜板蒸馏工艺（FMM）是整个工艺环节的核心，也是OLED发光器件的制备过程。

背板段工艺通过成膜、曝光、蚀刻以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。

研究报告前板段工艺主要通过高精度金属掩膜板（FMM）将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用。蒸镀的对位精度与封装的气密性都是前板段工艺的挑战所在。

模组段工艺将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合、测试以及包装等工艺，最终呈现为客户手中的产品。

OLED面板主要的工艺流程

前板段工艺是整个OLED面板制造的核心与最主要工艺挑战所在，根据工艺的先后顺序与在车间内空间分布，可分为两段蒸馏沉积工序组以及封装工序组。

OLED发光结构工艺流程复杂精密

目前，主流的OLED发光材料制造工艺是金属掩膜板蒸馏工艺（FMM，FineMetalMask）。FMM方法需要在真空环境下进行，利用带有通孔的金属掩膜版，分别将R、G、B层材料通过通孔蒸镀沉积在带TFT的基板之上。

FMM的工艺实现难度很大，具有很高的技术进入壁垒。其中，行业研究掩膜板的对位精度是FMM主要的工艺难度所在。此外，由于掩膜板具有自身重力，随着使用次数的增加，掩膜板的位置会有微小偏移从而需要重新调整且影响良率。另外，在发光材料透过掩膜板上的通孔进行蒸镀沉积的过程中，通孔本身也会有发光材料的沉积，从而影响了蒸镀的良率并且需要清洗更换掩膜板。受此影响，蒸镀材料（即色彩图案化材料）的有效利用率事实上仅为50%左右，且由于面板越大良率越低，FMM工艺增加了大尺寸OLED面板制造的成本，目前通过FMM工艺可制造的OLED面板最大尺寸是1500mm×1850mm。

高精度金属掩膜板蒸馏工艺（FMM）工艺实现流程