国内集成电路封装测试行业重点企业介绍
相关报告
- 2015-2020年中国集成电路用化学品行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-10)
- 2015-2020年中国集成电路用化学品行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2015-03-10)
- 2015-2020年中国集成电路行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-31)
- 2015-2019年中国集成电路企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-14)
- 2015-2020年中国集成电路用化学品行业市场发展研究及投资前景分析报告(2015-03-10)
- 中国集成电路用化学品行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2018-07-27)
- 2015-2019年中国集成电路业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-14)
- 2016-2022年中国封装测试行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)
- 2016-2022年中国集成电路行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2015-2020年中国集成电路行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-14)
1、长电科技
江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司的产品包括分立器件、引线框封装、基板封装和封装材料4大类，封装产品有TO、SOD、SOT、FBP、QFN、QFP、SIP、SOP、DIP、PDFN、PQFN、MIS、MSD、SIM、USB、LGA、BGA、WL-CSP、BUMP等系列，公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
2、华天科技
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月。公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。公司是我国西部地区最大的集成电路封装基地、甘肃省微电子骨干龙头企业和富有创新精神的现代化高新技术企业。华天科技于2007年11月在深圳证券交易所成功发行上市。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-145856-1.html
相关资讯
- 国家政策多方位支持，利好通信行业发展(2016-07-06)
- 电商新政策之下应该如何选择清关模式(2016-03-25)
- 中间件软件在行业中的定位(2015-08-27)
- 贵州通信产业发展势头良好(2013-12-20)
- 美国移动游戏市场概况(2016-10-24)
- 中国节水灌溉行业的发展历史(2016-01-26)
- 国内外条码识读设备行业内主要企业介绍(2016-03-24)
- 我国互动媒体平台行业市场竞争格局(2014-06-07)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
