SMT生产工序：第三次封装革命，模块封装、系统封装带动设备更新换代

您当前位置：首页 > 中为资讯 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-09-05 14:00:14】【打印】【关闭】

相关报告

封装加工设备需求端：新的封装技术不断涌现，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。下游市场终端产品技术创新，导致对封装设备需求的深度和广度发生重大变化。SiP系统封装（SysteminaPackage）是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP系统封装的优点：①功能更多；②功耗更低；③性能更优良；④成本更低；⑤体积更小重量更轻。SiP系统封装充分受益消费电子轻薄化趋势,应用领域持续扩展，从Wi-Fi/指纹识别扩展到摄像头/声学/触控等领域,从手机/平板扩展到手表/眼镜等设备。以applewatch为代表的可穿戴设备的出现引爆SiP系统封装行业。AppleWatch最大的进步是采用了先进的SiP系统封装技术，在S1芯片里将ARM处理器、内存、容量、NFC、WiFi、蓝牙、触屏控制器等模块和元件融为一体，让它变得的轻薄和小巧，也有更多空间来放置大容量电池。我们预计,下一代移动智能终端重磅产品将在SiP技术运用上取得长足发展,大大打开SiP封装市场空间，进而带动封装设备的市场空间。

applewatchS1芯片

S1芯片内部构造

封装加工设备供给端：SiP系统封装主要采用现有的封装和组装工艺，但对精密度和系统集成的要求大大提升。SMT(SurfaceMountTechnology),即表面贴装技术，是指片式元器件装焊在印制电路板表面上的一种技术。SMT生产线面对高产能、高质量大规模电子组装生产，SMT生产线是生产的基础，目前日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT工艺。SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型，以及产品的需求选择单独进行，或者重复混合使用，以满足不同产品生产的需要。

SMT流程工序

SMT生产线设备包括:表面贴装印刷设备、插件(片)机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、编带设备、屏蔽设备等。SMT生产线的大部分设备都已经实现了自动化，而检测设备的自动化程度还有待提升。SMT工序的检测运用AOI检测技术。AOI检测设备工作原理：自动检测时，AOI检测设备机器通过高清摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，测试的检测点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。

按照国际经验,每条生产线至少要配置三台AOI检测设备放置在生产线不同测试工位。

工位一：用于锡膏印刷机之后，贴片机之前，对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D测量；

工位二：贴片机之后，对贴片情况进行检测；

工位三：回流焊之后，对焊接情况进行检测。

AOI检测设备市场在国内处于刚起步阶段，目前市场上只有20%-30%的SMT生产线装配了AOI检测设备。即便目前配备了AOI检测设备的电子制造企业绝大多数也只在炉后配备一台进行全检。因此，随着行业的发展及AOI检测设备自身具备的优势，未来AOI检测设备的装备率会越来越高，国内AOI检测设备潜在的机会和发展前景相当巨大。

SMT生产过程中的检测工位