集成电路封装测试行业与上下游之间的关联性

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-05-28 16:53:23】【打印】【关闭】

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1、主要上下游行业

经过几十年的发展，集成电路产业由最初的大产业模式逐渐分离成集成电路行业、集成电路制造设备业和材料业，随后集成电路行业内部又进行产业链分工，划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，目前三大环节均已发展成独立的子行业。

从集成电路行业的经营模式分析，集成电路产业以芯片设计为源头和主导，由芯片设计商根据市场需求设计出集成电路版图，然后由芯片制造商生产晶圆，再委托封装测试厂商进行封装和测试，之后将芯片产品销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。另外，还有一种较常见的模式是部分不具备设计能力或设计能力较弱的芯片设计公司，对于大众、通用的集成电路产品，该类公司通过向专业IC设计公司购买方案，然后委托芯片制造商生产晶圆，再委托封装测试厂商进行封装和测试，之后将芯片产品销售给电子整机产品制造商。

因此，集成电路封装测试行业的直接客户是芯片设计公司，对应的下游行业是芯片设计业；直接供应商是提供封装测试所需原材料的材料供应商和提供封装测试设备的设备供应商，对应上游行业是集成电路生产设备业和材料业。集成电路封装测试上下游行业如下图所示：

2、行业与上、下游行业之间的关联

（1）上游行业对本行业的影响

上游封装材料制造业为本行业提供引线框架、金线、铜线、装片胶和塑封树脂等原材料，上述原材料供应影响本行业产品生产，原材料价格波动影响本行业产品生产成本。目前，塑封树脂、装片胶等原材料供应充足，价格波动较小，企业已经与汉高华威等供应商建立了稳定的合作关系，能保证原材料的稳定供应。近年来，金线价格随黄金价格波动而波动较大，金线采购根据上海期货市场当日黄金现货交易开盘价作为交易计价标准，但由于应用金线的产品比重较低，少于20%，因此黄金价格波动对公司影响不大。

尽管引线框、铜线的价格受银和铜的价格波动影响，但随着引线框、铜线生产工艺改进以及规模化生产效应，近年来该类原材料价格整体呈稳步下降的趋势。

此外，在封装测试设备和引线框架方面，企业已与行业领先的引线框生产商康强电子和设备商香港太平洋科技（ASM）、三佳等建立了长期的战略合作关系，并合作开发高密度矩阵引线框，定制相应配套创新工艺的生产设备。

（2）下游行业对本行业的影响

封装测试行业的经营状况和发展环境直接受芯片设计行业和终端电子整机产品销售的影响。终端用户对电子整机产品的需求决定了对芯片设计的要求，从而促进封装测试行业的技术进步和产品创新。由于集成电路及其电子整机产品应用面广、占国民经济比重高，从更高层面上讲，集成电路产业受宏观经济波动影响较大并保持一致的变化趋势。近年来，受益于智能手机、平板电脑、网络电视、物联网等新兴产业的迅猛增长，全球集成电路产业市场规模不断扩大，产业整体呈稳步增长的态势。

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