半导体行业国家扶持:从“撒胡椒面”,到“有的放矢”
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大陆正在摆脱“缺屏少芯”的行业困局,逐步从深层次优化电子产业环境和调整产业结构。国家将重点扶持和发展半导体产业链策略进入实际操作阶段,过去数十年来的政策资金扶持,在制造薄弱的基础上,存在投资体系不健全,以及企业主导的“产学研”体系驱动力不够等诸多问题。
中为们认为,政策实施不会重复过去“撒胡椒面”式的扶持,而是要有重点的扶持子行业龙头,加速进入国际先进行列,更重要的是,创建适应国际化发展趋势,且行之有效的专项运行机制,把资金转换成企业的“创新能力”和人才的“有序培养”,未来3~5年是集成电路产业奠定国际地位的关键时期,
2014年6月国家集成电路产业发展推进纲要制定的发展目标

追溯半导体发展历史,国家的支持已经证明是“后来居上”的最主要成功动因,核心原因在于:
1)高端产能具备较大投资额且需要长期有效投入;
2)产业分支过多,且应用领域宽泛导致发展纵深较长,即便是业界人员也经常感觉“隔行如隔山”,市场自主调节需要较长过程;
3)材料、设备和制造等核心环节成本回收周期较长,社会资本难于承担多重风险;
4)行业具备资本密集和技术密集特点,资本和人才都需要高层次统筹规划和协同发展。
足见,国家层面,特别是新一届政府的重视和推动下,行业发展迎来“黄金机遇期”。
历史上其他国家强力扶持半导体产业,实现快速发展的实例

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