集成电路知识产权联盟成立，科技创新驱动加码
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1月20日，中国集成电路知识产权联盟在北京成立，旨在整合全产业链资源，创建集成电路知识产权资产实施全球专利布阵，并建立相关风险防控体系。据证券时报网报导，华为、中兴等企业加入联盟成为创始成员。
联盟理事长、工信部电子科学技术情报研究所所长洪京一介绍，通过联盟成立，将实现集成电路知识产权的整合与管理，解决产业固有问题，并引领和带动产业链上下游企业的技术创新和知识产权运用，注重对下游中小弱势企业知识产权保护。
据了解，该联盟由工业和信息化部电子科学技术情报研究所牵头成立，联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关设备和材料等产业链上下游企业，以及标准化、科研院所、相关软件开发、系统集成、互联网、内容与服务等领域企事业单位及社会团体组织。
按照目标规划，一是风险管理，建立知识产权风险防控体系；二是资产管理，通过自主研发和知识产权并购，创建集成电路知识产权资产，引导实施全球专利布阵；三是资产运营，通过知识产权策略性运用，建立中国集成电路产业在全球的比较竞争优势。
去年12月，国务院印发了《关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见》，提出建立健全知识产权保护预警防范机制，将故意侵犯知识产权行为情况纳入企业和个人信用记录。在《国家知识产权战略行动计划》中，提出2020年知识产权服务业营业收入年均增长率届时达到20%，促进知识产权创造运用，支撑产业转型。
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