集成电路知识产权联盟成立,科技创新驱动加码
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1月20日,中国集成电路知识产权联盟在北京成立,旨在整合全产业链资源,创建集成电路知识产权资产实施全球专利布阵,并建立相关风险防控体系。据证券时报网报导,华为、中兴等企业加入联盟成为创始成员。
联盟理事长、工信部电子科学技术情报研究所所长洪京一介绍,通过联盟成立,将实现集成电路知识产权的整合与管理,解决产业固有问题,并引领和带动产业链上下游企业的技术创新和知识产权运用,注重对下游中小弱势企业知识产权保护。
据了解,该联盟由工业和信息化部电子科学技术情报研究所牵头成立,联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关设备和材料等产业链上下游企业,以及标准化、科研院所、相关软件开发、系统集成、互联网、内容与服务等领域企事业单位及社会团体组织。
按照目标规划,一是风险管理,建立知识产权风险防控体系;二是资产管理,通过自主研发和知识产权并购,创建集成电路知识产权资产,引导实施全球专利布阵;三是资产运营,通过知识产权策略性运用,建立中国集成电路产业在全球的比较竞争优势。
去年12月,国务院印发了《关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见》,提出建立健全知识产权保护预警防范机制,将故意侵犯知识产权行为情况纳入企业和个人信用记录。在《国家知识产权战略行动计划》中,提出2020年知识产权服务业营业收入年均增长率届时达到20%,促进知识产权创造运用,支撑产业转型。
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